【和记娱乐旗舰股份】高导热材料用粉体材料球形氧化铝
- 分类:最新动态
- 作者:ZC-New Material
- 来源:
- 发布时间:2022-10-18
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【概要描述】【和记娱乐旗舰股份】球形氧化铝采用高温熔融喷射法生产的球形氧化铝粉体材料, 晶体形貌为等径球形,具有纯度高、致密度高、流动性好、填充性能好、球形度好、比表面积小,吸油值低、绝缘性好、α晶相转化率高,热传导率高等特点。产品具有高导热、 高绝缘、 高硬度、 耐腐蚀、 耐磨和耐高温等特性,广泛应用于电子、化工、冶金、 国防、 航天及核工业等领域。
【和记娱乐旗舰股份】高导热材料用粉体材料球形氧化铝
【概要描述】【和记娱乐旗舰股份】球形氧化铝采用高温熔融喷射法生产的球形氧化铝粉体材料, 晶体形貌为等径球形,具有纯度高、致密度高、流动性好、填充性能好、球形度好、比表面积小,吸油值低、绝缘性好、α晶相转化率高,热传导率高等特点。产品具有高导热、 高绝缘、 高硬度、 耐腐蚀、 耐磨和耐高温等特性,广泛应用于电子、化工、冶金、 国防、 航天及核工业等领域。
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【球形氧化铝技术特点】
1、形貌为等径球形,球形度好,比表面积小,吸油值低;
2、粒度分布合理,流动性好,高填充性;
3、纯度高,α晶相转化率高,热传导率高;
4、致密度高,高硬度,低磨损率。
【产品应用】
应用于导热硅胶填料,导热树脂填料,导热电子封装及LED塑料填充材料、热喷涂材料等行业,有效提高电子产品的绝缘、散热性能,从而提高电子产品的使用效率和寿命。
随着电子产品向轻、薄、高密度化和多功能化方向发展,电子电路基板上原件的组装密度和集成度越来越高,工作时单位面积上产生的热量越来越大,热量蓄积会危及电子产品的可靠性和寿命。同时,电子电路基板上用的导热填料, 另一项重要指标就是绝缘,绝缘性能不足,会导致短路、电击穿故障,烧毁电子产品。特别是针对铝基覆铜板而言,绝缘和导热性能至关重要,而绝缘导热填料同时满足了电子产品中导热和绝缘两个重要要求。
【技术指标】
Q1:常用的绝缘导热填料有哪些?
A1:常规使用的绝缘导热填料有氧化铝、氮化铝、氮化硼,但是后两者价格昂贵,且氮化硼填充量低,氮化铝易潮解,应用受限。氧化铝是目前使用量最大的绝缘导热填料,其中球形氧化铝的高填充特性,使其导热表现优于普通煅烧氧化铝。目前球形氧化铝的工业制造方法是采用氧化铝为原料,穿过火焰炉中高温火焰区,熔融成球,再冷却收集得到。
Q2:为什么关注球形氧化铝的钠铁含量?
A2:因为大量钠铁杂质的存在,会导致产品耐电压性能大幅度下降,甚至导致电路板击穿。在制造工艺原因,市售的品质最优的AO-1级氧化铝,其中钠含量也在0.5wt%左右,即使经过高温处理会挥发大部分钠杂质,最终也会保持在0.05wt%以上,而氧化铝熔融成球过程中,内部钠杂质也会向表面析出。同时,加工过程中还会因钢铁设备磨损而引入氧化铁杂质,又因α-氧化铝莫氏硬度高达8-9,这一磨损过程十分显著。
和记娱乐旗舰股份生产的球形氧化铝氧化钠含量低于0.05% ,所述球形氧化铝的氧化铁含量低于0.01% ;更优的,所述球形氧化铝的氧化钠含量低于0.01% ,所述球形氧化铝的氧化铁含量低于0.01%。低钠铁含量的球形氧化铝产品具有优良的耐电压性能,能提供优良的绝缘导热性能,能够满足更高绝缘导热需求的电子产品使用。
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